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| 제목 | 시스템 반도체 미래기술 선점 핵심은 '전문인력 양성' | ||||
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| 작성자 | 반도체공학과 | 등록일 | 2023-11-29 | 조회 | 1064 |
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전자신문 : https://m.etnews.com/20231128000024?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtOO3M6NzoiZm9yd2FyZCI7czoxMzoid2ViIHRvIG1vYmlsZSI7fQ%3D%3D
[ET단상]시스템 반도체 미래기술 선점 핵심은 '전문인력 양성'4차 산업혁명 시대에 요구되는 시스템 반도체 미래기술 선점을 위해 전문 인재를 양성하고 적기에 인력을 공급하는 것이 최우선적 과제다. 정부와 기업, 지자체 모두 공통의 목표로 대학과 고민할 때 미래 기술을 선도하는 인재 양성이 가능하다.
시스템 반도체는 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 미래 자동차, 바이오, 항공우주, 에너지 등 글로벌 기술 산업에 큰 영향을 미치는 4차 산업혁명 핵심 기술이다. 기술 확보·인재 양성을 위해 정부·기업·대학을 포함한 사회 모든 분야에서 전방위 노력을 하고 있다.
2021년 4월 한국반도체산업협회 조사에 따르면, 한국 반도체 투자 규모는 2021년 40조원대에서 2030년까지 누적 510조원까지 전망되고 있다. 매년 40조원 이상 대규모 투자와 고용 확대에 따라 우리 경제 미래를 선도, 매년 5000명 이상 신규 고용 창출을 추진한다.
반도체산업 향후 10년(2021년~2031년) 인력 수요는 석·박사급 고급 인력은 2만3000명, 학사급 연구 개발 인력은 5만4000명, 기술직 5만명으로 약 13만명 수준으로 증가될 것으로 분석됐다. 교육부는 반도체 관련 학과 정원을 약 5700명 증원을 계획하고 있으며, 전문가 양성 지원으로 향후 10년간 15만명 이상 반도체 분야 전문 인력을 공급할 계획을 갖고 있다.
시스템 반도체 분야 석·박사급 고급 인재를 양성을 위한 정부의 지원은 1995년 한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC) 설립으로 시작됐다. 멀티패키지웨이퍼(MPW) 칩 제작 지원과 반도체설계자동화(EDA) 툴 지원 등 기업에서 요구하는 실무형 설계 인재 양성을 목표로 산업통상자원부가 지원하는 차세대 시스템 팹리스 전문인력 양성 사업을 2021년부터 수행하고 있다. IDEC는 매년 160개 이상 칩 제작 지원과 150여개 설계 전문 강좌를 운영한다. 반도체는 아주 작은 규모 설계자산(IP) 개발도 연구개발(R&D)부터 제품 생산과 검증까지 수십억원에서 수백억원까지 막대한 비용이 소모된다. 30년 가까운 IDEC 운영과 지원으로 산업체 요구 수준을 만족하는 시스템 반도체 설계 전문 인력을 양성하고 있다. 교육은 검증된 과정 운영과 실무 적응을 위한 현장실습 등이 보다 활성화돼야 한다. 분야별 실무형 교육과정 운영을 위해 현장 경험이 풍부한 교원을 충원해야 하는 데 전문 강사 충원도 쉽지 않다. 반도체 전문 인력 양성을 위해서는 막대한 재정 지원과 시설 투자가 필요하다. 현재 교육부의 반도체 관련 학과 신설 인가와 모집 인원 확대는 바람직하다. 그러나 교육 인프라 구축, EDA 툴 라이선스 확보와 공급 지원, 교육 운영을 위한 전문 강사 확보는 별도 정책이 마련돼야 한다. 정부는 재정 지원 사업을 확대, 인재 양성 기반 정책을 지속 운영해야 하며 기업은 인재 양성 책임을 대학에만 전가할 것이 아니라 직접 투자와 강사를 공급해 실무 인재 양성에 보다 적극적으로 참여해야 한다. |
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