본문 내용
- 반도체공학과 협력체계
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- 반도체공학회
- 반도체 설계 연구 개발 지원
- 반도체 인재양성을 위한 업무 지원 및 기업 연계
- 논산시 지자체
- 반도체공학과 지역 특성화
- 반도체공학과 특성화 장학금 및 교과비교과 프로그램 운영 지원
- 대전 나노반도체 발전협의회
- 반도체 공통 교육과정 운영 지원
- 반도체 설계 장비 운영 및 지원
- 한국팹리스산업협회
- 반도체 교육과정 개발 및 운영 지원
- 설계 라이센스 공급 및 지원
- 반도체 인재양성 지원 협력체계 구축
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- 반도체 IP 개발(반도체연구개발)
- 시스템 아키텍처
- SoC 디자인
- IP 개발 R&D
- 팹리스(반도체설계)
- RTL 디자인
- RF 디자인
- SoC 디자인
- IP Hardening
- Front-End/Back-End
※ 출구목표(10%)
- 디자인하우스(Front/Back-end)
- Front-End(전공정) 분야 (DFT/DC/UPF)
- Back-End(후공정) 분야 (ICC/DRC)
※ 출구목표(80%)
- 파운드리(반도체위탁생산)
- 조립&검사(칩검증)
- 칩 조립 및 검사 분야
- 칩 검증 및 응용 분야
- 디바이스 드라이버 개발 분야
※ 출구목표(10%)
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